Stationen für Löt-, Entlöt-und Rework-Arbeiten

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Rework-Löten in der Elektronik

Integrierte Lot-Absaugung spart Platz auf dem Tisch

Das gezielte Auslöten defekter Bauteile und das anschließende Wiedereinlöten eines neuen Bauteils am gleichen Ort auf der Leiterplatte wird gemeinhin als Rework bezeichnet. Die Prozesse und Verfahren des Reworks unterscheiden sich je nach Bauteil-Größe und Bauteil-Art. Für bedrahtete Komponenten kommen andere Verfahren in Frage als für SMD-Bauteile oder BGAs. Sichere, reproduzierbare Ergebnisse werden erzielt, wenn die vorgegebenen Normen (JEDEC / IPC) eingehalten werden.

Prozessschritte des Reparatur-Lötens

Im Großen und Ganzen gliedert sich das Rework-Löten in die nachfolgenden Prozessschritte.

1. Auslöten:
Das defekte Bauteil wird ausgelötet, ohne dass benachbarte Komponenten beschädigt werden. Zu beachten: Tooldesign, Wärmeeintrag.

2. Restlot entfernen:
Das auf der Leiterplatte verbliebene Restlot muss komplett entfernt werden. Hierzu ist Litze oder ein Vakuum-Lotabsaugkopf mit kontinuierlichem Vakuum geeignet. Die umliegenden Bauteile dürfen nicht gefährdet werden, was bei eng bestückten Leiterplatten Geschick voraussetzt.

3. Dispensen:
Auf die derart vorbereiteten Kontaktstellen wird Frischlot aufgebracht. Lotpaste ist das Mittel der Wahl, denn sie lässt sich gezielt dosieren.

4. Positionieren:
Das neue Bauteil wird mit einem geeigneten Werkzeug auf der Leiterplatte positioniert. Geeignet sind insbesondere ESD-sichere Pinzetten.

5. Reflow:
Mit einem exakt dosierten Wärmeintrag wird die neue Komponente eingelötet. Dabei ist es erforderlich, das Bauteil mit der Pinzette zu fixieren.

Rework Station Weller WXD 2 Kit

2-Kanal Löt- und Entlötstation mit Entlötkolben WXDP 120 und Lötkolben WXP 120. Kompatibel zum intelligenten WX-System. Leistung: 2 x 120 W. Für das Absaugsystem wird Druckluft benötigt.

Infrarot SMD Rework-Station

Die Station besteht aus einer 650 Watt Unterheizung zum Vorheizen und einem zusätzlichen 150 Watt Infrarotlicht-Heizgerät. Mit der Anlage können 1- und 2-seitige Leiterplatten gelötet werden. Das System eignet sich vor allem für SMD und für BGA.

Rework Station Weller WXR 3030 Set

All-in-One 420 W System mit 3 Kanälen: WXHAP 200 Heissluft-Lötgerät plus WXDP 120 Entlötkolben plus WXP 65 Lötkolben. Die Versorgungseinheit beinhaltet einen Kompressor zur Herstellung der Druckluft und des Vakuums für die Geräte. Automatische Werkzeugerkennung und Powermanagement gemäß dem WX-Standard.

Rework-Station Metcal MFR-1351

Metcal Lötgeräte besitzen eine einzigartige, verschleißfreie Temperaturstabilität. Im MFR-1351 Set der sehr feine Lötkolben MFR-H1-SC enthalten und ein Entlötkolben. Die Vakuumpumpe ist im Basisgerät integriert.

Heißluft, Lötkolben, Infrarot – was ist das beste Verfahren?

Jedes Verfahren hat seine Stärken und Schwächen. Bei SMD-Leiterplatten ist das Heißluft-Löten ohne weiteres zu empfehlen. Bei bedrahteten Bauelementen kommt man zumeist mit einen Lötkolben besser zurecht, weil er mehr Wärme punktgenau liefern kann. Das Infrarot Reflow-Löten ist in der Serienproduktion erprobt, beim Rework hingegen noch nicht etabliert.


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